Jan 4, 2005 15:48
19 yrs ago
English term
Fine pitch components
English to French
Other
Electronics / Elect Eng
Il s'agit d'un manuel de maintenance d'une machine de placement de composants électroniques.
Contexte :
"Perform Manual Alignment when:
• Reteach Fiducial failed.
• Fine pitch components (.015 pitch or less) are not being placed.
• The center of the fiducial can be located manually."
J'ai bien trouvé cela :
"composant à peigne fin" (www.globalizer.net/Glossaire Soudage Tendre.htm) mais ça me semble bizarre.
Des idées ? Merci d'avance !
Et bonne année...
Contexte :
"Perform Manual Alignment when:
• Reteach Fiducial failed.
• Fine pitch components (.015 pitch or less) are not being placed.
• The center of the fiducial can be located manually."
J'ai bien trouvé cela :
"composant à peigne fin" (www.globalizer.net/Glossaire Soudage Tendre.htm) mais ça me semble bizarre.
Des idées ? Merci d'avance !
Et bonne année...
Proposed translations
(French)
4 +2 | composants à pas fin | GILLES MEUNIER |
3 | composants a reglages (electronique) fins | zaphod |
3 | cf. + bas | jacrav |
Proposed translations
+2
1 min
Selected
composants à pas fin
-
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Note added at 2005-01-04 15:50:59 (GMT)
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grande flexibilité de réglage • Très grande reproductibilité du procédé • Possibilité
de souder des composants au pas très fin • Réduction de la ...
www.laser2000.fr/industriel/refusion.pdf
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Note added at 2005-01-04 15:50:59 (GMT)
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grande flexibilité de réglage • Très grande reproductibilité du procédé • Possibilité
de souder des composants au pas très fin • Réduction de la ...
www.laser2000.fr/industriel/refusion.pdf
4 KudoZ points awarded for this answer.
Comment: "C'est exactement ça. Merci beaucoup Gilles !"
16 mins
composants a reglages (electronique) fins
another idea, as fiducial inthis sense is the "standard" or "refernece" it would stand to reason that fine tuning electronic components would not be involved in a manual re-calibration.
1 hr
cf. + bas
Ne pas traduire. Voir :
www.swissmanufacturing.ch/fr/pdf/tke/Prospekt_TKE_f.pdf
•Montage hybride en surface (SMT) Placement de composants Nous sommes en mesure de réaliser le placement de tous les types de composants modernes, pour les formes de boîtier courantes, telles que: •Ball Grid Array (BGA) •Micro Ball Grid Array (?BGA) •Finepitch/quad flat pack
www.swissmanufacturing.ch/fr/pdf/tke/Prospekt_TKE_f.pdf
•Montage hybride en surface (SMT) Placement de composants Nous sommes en mesure de réaliser le placement de tous les types de composants modernes, pour les formes de boîtier courantes, telles que: •Ball Grid Array (BGA) •Micro Ball Grid Array (?BGA) •Finepitch/quad flat pack
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