Dec 7, 2010 13:43
13 yrs ago
English term
wafer-level camera
English to Russian
Tech/Engineering
Photography/Imaging (& Graphic Arts)
At the same time, the evolution of wafer-level cameras toward higher pixel counts to meet higher performance standards is driving the need for more complex optical systems and, consequently, tighter manufacturing tolerances.
Proposed translations
(Russian)
3 +2 | «камеры-чипы» | Edgar Hermann |
4 | камера на уровне (кремниевой) пластины | Oleg Delendyk |
Proposed translations
+2
2 mins
Selected
«камеры-чипы»
1 Миниатюрные «камеры-чипы» Tessera меняют фокусное расстояние...
Все элементы камеры формируются на уровне кремниевой пластины — в результате получаются «камеры-чипы» (Wafer Level Camera, WLC), хорошо подходящие для интеграции в мобильные устройства...
news.softportal.com/nitem-2144.html
--------------------------------------------------
Note added at 4 mins (2010-12-07 13:48:17 GMT)
--------------------------------------------------
камера на одном чип-модуле, камера на чипе и т.д.
Все элементы камеры формируются на уровне кремниевой пластины — в результате получаются «камеры-чипы» (Wafer Level Camera, WLC), хорошо подходящие для интеграции в мобильные устройства...
news.softportal.com/nitem-2144.html
--------------------------------------------------
Note added at 4 mins (2010-12-07 13:48:17 GMT)
--------------------------------------------------
камера на одном чип-модуле, камера на чипе и т.д.
Peer comment(s):
agree |
KrisJohn
15 mins
|
Cпасибо!
|
|
agree |
Enote
1 hr
|
Cпасибо!
|
|
neutral |
Oleg Delendyk
: Оставим "чипы" для жёлтой прессы. Технический термин "микросхемы". ГОСТ 18725-83 - Микросхемы интегральные. Общие технические условия
2 hrs
|
К чему столько реторики? И с каких пор уже и публицистику по ГОСТу переводят? Текст явно не инструкция. Спасибо за мнение.
|
3 KudoZ points awarded for this answer.
Comment: "Спасибо. Лучше основываться на прецеденте (и быть понятным аудитории)."
2 hrs
камера на уровне (кремниевой) пластины
Корпусирование на уровне пластины Wafer-Level Packaging (WLP) – это технология корпусирования ИС или МЭМС, противопоставленная традиционному корпусированию устройства после разделения на кристаллы.
Reference:
Note from asker:
Олег, спасибо. Я всё же выбрал альтернативный вариант, как более лаконичный. |
Discussion