Glossary entry (derived from question below)
English term or phrase:
offset-leg
German translation:
versetzter Stift (auch "Beinchen" oder "Pin")
Added to glossary by
Johannes Gleim
Sep 23, 2019 09:08
4 yrs ago
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English term
Germany
Deg. in Chemistry, reliable high-quality
Native in: German 
Works in: English to German
offset-leg
English to German
Tech/Engineering
Electronics / Elect Eng
elektrische Steckverbinder - Einpresstechnologie
In an embodiment, the offset legs 120 have a length such that, upon maximum insertion of a portion of the electrical contact 100 into the respective hole of the circuit board, at least a portion of the through-hole 130 will be positioned at a desired location within the respective hole of the circuit board to create an air-tight electrical and mechanical connection between the electrical contact 100 and the circuit board.
Nur ein Beispiel. Die "Offset-Legs" dienen letztendlich dazu, dass der Einpress-Stift nicht zu tief in die Durchgangsbohrung eingeführt wird. Ich vermute mal, es gibt da einen speziellen technischen Ausdruck, der mit nicht bekannt ist.
Nur ein Beispiel. Die "Offset-Legs" dienen letztendlich dazu, dass der Einpress-Stift nicht zu tief in die Durchgangsbohrung eingeführt wird. Ich vermute mal, es gibt da einen speziellen technischen Ausdruck, der mit nicht bekannt ist.
Proposed translations
(German)
| 3 | versetzter Stift |
Johannes Gleim
|
Change log
Sep 23, 2019 09:27: Steffen Walter changed "Field" from "Law/Patents" to "Tech/Engineering"
Sep 30, 2019 08:52: Johannes Gleim Created KOG entry
Sep 30, 2019 08:53: Johannes Gleim changed "Edited KOG entry" from "<a href="/profile/35790">Johannes Gleim's</a> old entry - "offset-leg"" to ""versetzter Stift""
Proposed translations
4 hrs
Johannes Gleim
Native in German
Specializes in field
40 years Engineer, 20 years translations
Native in: German
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versetzter Stift
Pinform SIP-8
Die Pins sind in der Regel an den seitlichen Kanten (z. B. DIL) oder der Unterseite (z. B. PGA) des Gehäuses platziert und haben die unterschiedlichsten Formen. Sie werden durch Löten mit der Leiterplatte verbunden, wobei die unterschiedlichen Formen die verschiedenen Lötarten unterstützen. Bauelemente im THT-Gehäuse werden üblicherweise nur auf der Bestückungsseite einer Leiterplatte platziert. Die bestückte Baugruppe wird dann durch Wellenlöten gelötet (die Unterseite der Leiterplatte wird über ein Lotbad gezogen, an dessen Ende das Bad durch Stauung eine Welle erzeugt, daher der Name).
https://de.wikipedia.org/wiki/Chipgehäuse
Der englische Begriff Dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL, dt. »zweireihiges Gehäuse«) ist eine längliche Gehäuseform (engl. Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden.
Die Anschlussstifte sind dazu bestimmt, durch Löcher einer Leiterplatte hindurchgesteckt und von der Unterseite her verlötet zu werden. Bei einlagigen Platinen und auch bei durchkontaktierten mehrlagigen Platinen ist es dadurch im Gegensatz zu obenliegenden oberflächenmontierten Gehäusen möglich, die Bauteile durch Wellenlöten zu löten.
:
Im Gegensatz zum DIP-Gehäuse hat ein Single in-line package (SIP/SIL, also einreihiges Gehäuse) nur eine Reihe von Anschlussstiften zur Durchsteckmontage. Sowohl bei DIP als auch bei SIP gibt es Bauformen, in der die Pins innerhalb der Reihe versetzt zueinander im Zickzack angeordnet sind, also abwechselnd um ein Rastermaß weiter außen oder innen, wodurch man die Lötaugen oder deren Abstände größer dimensionieren kann. Solche SIP-Bauformen werden auch ZIP genannt.
https://de.wikipedia.org/wiki/Dual_in-line_package
Wie in beiden Referenzen zu sehen, sind die Pins (Stifte) am Gehäuse breit und anschließend schmal und durch die Bohrungen gesteckt werden zu können, und sitzen mit dem Absatz (Stufe, Kante, Falz) auf der Platine. Aber darum scheint es bei "offset" nicht zu gehen. Im Deutschen liest sich der Absatz ungefähr (Rohübersetzung):
In einer Ausführungsform sind die versetzten Beinchen/Stifte/Pins 120 so lang, dass sie bei vollständigen Einführen eines Teils des elektrischen Kontakts 100 in die jeweilige Leiterplattenbohrung mindestens ein Teil der Bohrung 130 an einer gewünschten Stelle innerhalb des jeweiligen Leiterplatte-Durchkontaktierung positioniert ist, um eine luftdichte elektrische und mechanische Verbindung zwischen dem elektrischen Kontakt 100 und der Leiterplatte herzustellen.
Das erinnert mich an die oben zitierte ZIP-Ausführung, siehe nachfolgende Illustration:
ZIP package
This numbering method is used for these packages:
• ZIP (Zig-zag In-line Package)
http://www.amiga-stuff.com/hardware/pinnumbering.html
Thanks for the reply. Dimensional drawing is attached here. Seems that SIP sockets might not be viable based on the pin spacing of the ZIP. Hoping there might be something that will work though.
https://forum.allaboutcircuits.com/threads/zip-zig-zag-in-li...
(ebenfalls mit versetzten Pins, aber für SIP statt für DIP)
Die Pins sind in der Regel an den seitlichen Kanten (z. B. DIL) oder der Unterseite (z. B. PGA) des Gehäuses platziert und haben die unterschiedlichsten Formen. Sie werden durch Löten mit der Leiterplatte verbunden, wobei die unterschiedlichen Formen die verschiedenen Lötarten unterstützen. Bauelemente im THT-Gehäuse werden üblicherweise nur auf der Bestückungsseite einer Leiterplatte platziert. Die bestückte Baugruppe wird dann durch Wellenlöten gelötet (die Unterseite der Leiterplatte wird über ein Lotbad gezogen, an dessen Ende das Bad durch Stauung eine Welle erzeugt, daher der Name).
https://de.wikipedia.org/wiki/Chipgehäuse
Der englische Begriff Dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL, dt. »zweireihiges Gehäuse«) ist eine längliche Gehäuseform (engl. Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden.
Die Anschlussstifte sind dazu bestimmt, durch Löcher einer Leiterplatte hindurchgesteckt und von der Unterseite her verlötet zu werden. Bei einlagigen Platinen und auch bei durchkontaktierten mehrlagigen Platinen ist es dadurch im Gegensatz zu obenliegenden oberflächenmontierten Gehäusen möglich, die Bauteile durch Wellenlöten zu löten.
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Im Gegensatz zum DIP-Gehäuse hat ein Single in-line package (SIP/SIL, also einreihiges Gehäuse) nur eine Reihe von Anschlussstiften zur Durchsteckmontage. Sowohl bei DIP als auch bei SIP gibt es Bauformen, in der die Pins innerhalb der Reihe versetzt zueinander im Zickzack angeordnet sind, also abwechselnd um ein Rastermaß weiter außen oder innen, wodurch man die Lötaugen oder deren Abstände größer dimensionieren kann. Solche SIP-Bauformen werden auch ZIP genannt.
https://de.wikipedia.org/wiki/Dual_in-line_package
Wie in beiden Referenzen zu sehen, sind die Pins (Stifte) am Gehäuse breit und anschließend schmal und durch die Bohrungen gesteckt werden zu können, und sitzen mit dem Absatz (Stufe, Kante, Falz) auf der Platine. Aber darum scheint es bei "offset" nicht zu gehen. Im Deutschen liest sich der Absatz ungefähr (Rohübersetzung):
In einer Ausführungsform sind die versetzten Beinchen/Stifte/Pins 120 so lang, dass sie bei vollständigen Einführen eines Teils des elektrischen Kontakts 100 in die jeweilige Leiterplattenbohrung mindestens ein Teil der Bohrung 130 an einer gewünschten Stelle innerhalb des jeweiligen Leiterplatte-Durchkontaktierung positioniert ist, um eine luftdichte elektrische und mechanische Verbindung zwischen dem elektrischen Kontakt 100 und der Leiterplatte herzustellen.
Das erinnert mich an die oben zitierte ZIP-Ausführung, siehe nachfolgende Illustration:
ZIP package
This numbering method is used for these packages:
• ZIP (Zig-zag In-line Package)
http://www.amiga-stuff.com/hardware/pinnumbering.html
Thanks for the reply. Dimensional drawing is attached here. Seems that SIP sockets might not be viable based on the pin spacing of the ZIP. Hoping there might be something that will work though.
https://forum.allaboutcircuits.com/threads/zip-zig-zag-in-li...
(ebenfalls mit versetzten Pins, aber für SIP statt für DIP)
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Comment: "Vielen Dank"
Discussion
Die Tatsache, dass "to create an air-tight electrical and mechanical connection" im Patent erwähnt wird, dürfte daher keinen Patentanspruch begründen. Wenn die gestuften Beinchen in der Durchkontaktierung verlötet werden, wird diese vollständig mit Lot ausgefüllt und dadurch luftdicht verschlossen. Bekannte Tatsache seit ca. 1939 (Eisler). Siehe https://en.wikipedia.org/wiki/Printed_circuit_board
Ohne das Bild zu betrachten, kann man sowas nicht übersetzen.
120 sind keine "Beinchen/Stifte/Pins" des Steckverbinders, sondern beliebig gestaltbare Vorsprünge AN einem solchen Beinchen/Stift/Pin, also eine Art Nasen. Könnte man auch Abstandshalter oder Anschlagteile nennen.
130 ist hier keine zylindrische Bohrung, sondern eine nicht näher beschriebene (z. B. längliche) Öffnung. "Bohrung" könnte leicht missverstanden werden.
(Und das "sie" muss gestrichen werden - Bezugsfehler)